방열제품에는 접착제 및 몰딩제 컴파운드 방열패드 등이 있다.

기본적으로 유연성과 열전도가 중요시되는 응용 부위의 접착에 쓰이며 방열판, 집적회로 등의
접착용으로 사용되기에 적합한 비부식성 열전도 접착제를 제공한다. 흐름성을 지닌 본 제품들은
열소비를 줄여야하는 트랜스포머(transformer), 전원장치(power supply), 코일(coils), 릴레이(relays), 기타 전자 기기들에 적용 가능한 열전도 함침제로 사용 가능하다.
열전도 접착제들은 인성을 지닌 저응력 탄성체의 열경화 제품들이다. 심부까지 완전히 경화되는
과정에서 부산물들은 발생하지 않는다. 이들 제품들은 세라믹, 에폭시 적층판, 합금, 충진 플라스틱을
포함한 일반적인 재질에 프라이머 처리없이도 접착력을 증진시킬 수 있다.

ㆍ형태 : 1액형,2액형의 실리콘 elastomer
ㆍ물성 : thixotropic, 1액형의 상온/열경화 접착제, 2액형의 열경화 접착제가 있으며
ㆍ특성 : 뛰어난 열전도성을 지니며 전기 절연성이 뛰어나다. 프라이머 처리없이도 접착성이 뛰어나다.

우수한 방열패드는 발열부품과 열전도 매개간의 접촉면 상태에 의해 좌우된다.
실리콘 겔 패드는 아주 낮은 표면 장력으로 인하여 피착재의 표면에 젖어들듯이 부착되어 탁월한 열전도가 가능하다.

ㆍ형태 : Thin Pad, Gap Filler Pad. Phase Change Pad.
ㆍ물성 : Silicone Gel, Phase Change Materials, 난연등급, 우수한 열전도성