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: 자사에서 취급하는 몰딩용 제품은 주제(base)와
촉매제(catalyst)로 구성되는 2액형이다.
이 제품은 사용하기가 쉽고 최상의 완충력과
표면 재생력을 지니며, 영구적으로 효과가 지속된다.
그리고 특별한 사용 설비가 필요치 않고, 그
사용 범위는 아주 다양하다.
2액형의 제품을 1:1 또는 10:1로 완전히
혼합하면 유연한 탄성체로 경화되고, 경화된
물질은 전기/
전자의 응용에서 보호용으로 사용된다.
다우코닝 제품은 적용 부위의 두께와 밀폐 정도에
상관없으며, 지속적인 가열이 없어도 경화된다.
일단 경화가 완료되면 더이상의 후경화가 필요하지
않으며, -40`C~200`C의 온도 범위에서
완벽한
경화 조건을 만족시킨다.
자사의 다우코닝 제품들은 UL(underwriter
laboratories)과 MIL SPEC.(military
specifications)에 의해
인정을 받은 제품들이다.
일반적인 실리콘 몰딩용 제품은 접착성을 높이기
위해서 프라이머 처리는 물론 적용 부위의 표면
처리를 깨끗이 해두어야 하며, 프라이머 처리가
필요치 않는 제품은 적용 부위의 표면을 깨끗이
하는
것으로 충분하다. |
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실리콘 몰딩용 |
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| 2액형,1:1혼합,저점도, |
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상온/열경화가능,
우수한 절연성,수선가능
심부경화성,무용제형,
부산물없음,수축없음,
UL 94
V0,MIL
SPEC |
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모듈의
일반적인 폿팅/충전재
로서 릴레이,전력공급장치,
증폭기,트랜스포머,페라이트
코어,커넥터에
사용한다.
실온에서 빠른
경화가 요구
되는 특수한
폿팅/충전용.
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| 2액형,10:1혼합,중점도 |
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상온/열경화가능,
MIL SPEC.
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기기
모듈의 보호재로서
릴레이,전력공급장치,자기
증폭기,회로기판,트랜스포머,
페라이트코어,코일,커넥터,
광섬유의 피복에
사용한다.
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| 매우
부드러운 아교질상 |
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| 의
겔,모든 피착면에 |
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| 프라이머처리
필요없음, |
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| 열적/기계적
충격 및 |
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| 진동을
흡수완화,우수한 |
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| 전기적
특성, 조절이 |
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| 가능한
경화성,사용간편 |
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민감한
전자회로/하이브리드
회로 장치의
밀봉,보호
소형 장치의
밀봉. |
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| 저점도,
내화성, 가열경 |
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| 화성,우수한
전기적특성 |
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| 비가역성,UL
94 V0, |
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| 프라이머처리
필요없음, |
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| 고전압에서
코로나 방 |
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| 전현상의
방지. |
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모듈의 일반적인
폿팅/충전재
로서 릴레이,전력공급장치,
증폭기,트랜스포머,페라이트
코어,커넥터에
사용한다.
특히 양호한
면접착성이
요구
되는 경우에
사용.
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| 낮은
경도,고인장강도,
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| 고인열강도,조절이
가능 |
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| 한
경화성,비가역성, |
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| MIL
SPEC.
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커넥터 폿팅,
케이블의 차단
개폐기, 봉지형
고전압 단자
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| 중간점도,경화하여
높은 |
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| 경도가
됨,고인장
강도 |
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| 의
고무 |
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모든 전기/전자기기의
폿팅,
충전,봉압,코팅.
심한 오염에
노출된 기기의
보호,두터운
부위의 폿팅,
기계/기기의
진동흡수완화,
전선이음대
절연체, 부슁의
충전,매몰.
케이블 접속부절연
폿팅의 덮개.
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| 2액형,고점도,상온경화 |
| 극심한
환경에서 양호한 |
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| 절연특성,-50`C~200`C |
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| 의
사용온도범위, |
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| 속경화성
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| 2액형,저점도,열경화 |
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| 매우
소프트한 젤과같은 |
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| 물질,열적/기계적
충격 |
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| 및
진동흡수,우수한
전 |
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| 기적
특성,유연한
경화 |
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| 조건 |
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| 비가역반응,심층경화 |
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| 물리적/전기적
안정성 |
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정교한 전자
회로나 복합
디바
이스의 씰링
및 보호,
소형전
자제품 씰링,
축전기 함침,
전자 회로나
조립품에 대해
매우 낮은
스트레스를
갖는
인캡슐레이팅
및 폿팅 |
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| 1액형,고점도,열경화 |
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| 저온안정성(-80`C) |
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| 매우
소프트한 젤과
같 |
|
| 은
물질,열적/기계적
|
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| 충격
및 진동흡수,우수 |
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| 한
전기적 특성,유연한
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| 경화조건
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| 비가역반응,심층경화,
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| 물리적/전기적
안정성 |
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저온 작업이
요구되는 전자
회로나 조립품에
대해 매우
낮은 스트레스를
갖는 인캡슐
레이팅 및
폿팅
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| 2액형의
강화겔, |
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| 빠른
상온경화,
자체 |
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| 프라이밍
접착성, |
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| UL94V1 |
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| 우수한
상온 접착력, |
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| 양호한
절연성,강화된 |
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| 탄성중합체
겔,자동투여 |
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| 장치의
편리한 이용, |
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| -45`C~150`C의
온도 |
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| 범위
사용가능 |
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절연성,내습성,진동흡수
또는
고온 및 저온
저항성이 요구
되는 매크로
및 마이크로
전자
디바이스의
인캡슐레이팅
및
폿팅 |
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| 2액형의
강화겔, |
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| 빠른
상온경화,
자체 |
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| 프라이밍
접착성, |
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| UL지시약함유 |
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| 우수한
상온 접착력, |
|
| 양호한
절연성,강화된 |
|
| 탄성중합체
겔,자동투여 |
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| 장치의
편리한 이용, |
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| -45`C~150`C의
온도 |
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| 범위
사용가능 |
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절연성,내습성,진동흡수
또는
고온 및 저온
저항성이 요구
되는 매크로
및 마이크로
전자
디바이스의
인캡슐레이팅
및
폿팅 |
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